东超科技“无接触空中签到机”助力2021徽商科技创新发展高峰论坛顺利召开！-天生赢家凯发k8国际
日期：
2021.05.07
5月7日
2021徽商科技创新发展高峰论坛
在合肥洲际酒店盛大启幕
东超科技
“无接触空中签到机”惊艳亮相
别具一格的签到方式
成为全场关注的焦点
2021徽商科技创新发展高峰论坛——暨徽商科技创新委员会成立大会由徽商传媒、中科院(合肥)创新院、徽商全球理事会和徽商全球名媛荟共同主办，旨在聚集优秀科创企业家，分享前沿科技，共享财智盛宴。
无接触空中签到机(10寸空中成像交互展示机)，搭载了东超科技国际领先的可交互空中成像技术，可将设备操作界面于空中直接成像，不依赖其他实体显示介质。
△ 10寸空中成像交互展示机
用户可直接在空中进行常规的触屏操作，实现看电影、点餐、教学等操控，整体过程不存在任何接触。交互响应灵敏，成像更具科技感。终端可广泛应用于教学、展览展示、休闲娱乐、智能餐饮等领域。
会上，东超科技董事长韩东成获颁“徽商科技创新委员会”副主任聘书，他表示，作为一家成长于安徽的科技型企业，东超科技始终把把创新研发视为企业发展的生命线。“科创企业要耐得住寂寞，守得住繁华”。在收获鲜花和掌声的同时，全体东超人依然保持谦虚，专注技术研发与产品创新。
△ 东超科技董事长韩东成发言
公司立足安徽，面向全国，放眼世界，致力于不断弘扬徽商精神，持续为安徽发展、中国科创赋能。
未来，东超科技将继续深耕技术领域，深度整合产业资源，加速各序列产品研发迭代，积极拓宽可交互空中成像技术在更多领域的应用，持续为用户创造价值，助力经济发展和社会进步。
